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IDF X 劍二泰莎艦長控18/12/08(六)17:02:26 ID:tYOfwEpINo.1012123del
涵翔掛劍二真的很可愛,有種小蘿莉扛大劍的萌感。
無名18/12/08(六)17:35:14 ID:nifYml3MNo.1012133del
劍二性能如何呢?
從資料來看似乎是弱化的AIM-120?
無名18/12/08(六)17:45:35 ID:PVakWeO2No.1012134del
>>1012133
最新的天劍2C可以飛到6馬赫,你說呢?
無名18/12/08(六)17:55:03 ID:nifYml3MNo.1012135del
>>1012134
照你說的對照了一下新型AIM-120C-5的資料

除了有效範圍略輸以外
其他的性能參數都有齊平和略有優勢的地方
台灣軍方到底是怎麼把飛彈科技點的那麼好的啊..
無名18/12/08(六)17:58:54 ID:VQjWum6gNo.1012136del
更可愛的我出現在你的時間軸上了
無名18/12/08(六)18:45:43 ID:ppdnFRPoNo.1012141del
>>1012135
既然點不出發動機 那就只好往飛彈點了
無名18/12/08(六)19:10:01 ID:E5L3NTHsNo.1012145del
>>1012135
天下第一高手不要的武功秘笈,願意讓你瞄幾眼再加上30年寒窗苦練

總會有個小成吧?
無名18/12/08(六)20:12:46 ID:ANEklEW.No.1012158del
>>1012135
天劍二的尋標頭就是當年AIM120的競標對手
無名18/12/08(六)20:14:15 ID:nlBugvXcNo.1012159del
>>1012145
劍2就是拿和AIM120競標的對頭技術生出來的
一堆關鍵零件還是握在阿米手上
泰莎艦長控18/12/08(六)20:17:34 ID:tYOfwEpINo.1012160del
>>1012133
很多人說是120競爭的失敗方的產品,但其實沒那麼簡單
>>1012134
如果是蘋果的報導,那事實如何中科院沒說,只能參考
https://tw.appledaily.com/headline/daily/20180727/38080819/
而且報導中有個很明顯鬼扯亂掰的地方看大家看不看的出來
>>1012135
您說的其他參數是指?其實看射程意義不大,因為大家都沒說明發射和目標的條件為何
>>1012136
問題是妳不是蘿,是斯拉夫怪力御姐
ガメラ @ 広島派 + 全国制覇18/12/08(六)21:12:47 ID:yNx1IGg6No.1012170del
>>1012123

https://www.huffpost.com/entry/sword-found-in-excalibur-lake_n_59ae946ee4b0b5e53100b997

Girl Pulls Sword From Legendary Lake Of King Arthur's Excalibur

09/05/2017 11:57am ET
無名18/12/09(日)07:43:54 ID:y.K1GUQkNo.1012199del
>>1012159
這我不太清楚,但我清楚的是美國很多電子零件的生產技術都在台灣手中,望向台積電.....
無名18/12/09(日)07:52:58 ID:np3ezIUwNo.1012200del
最遠拍20海浬!阿帕契偵測器「台灣製」
https://www.youtube.com/watch?time_continue=98&v=QCTsQAyqYBU
無名18/12/09(日)11:00:39 ID:xDVp3N/sNo.1012208del
>>1012199
台積電再大也只是代工廠,還是拿著別人的設計圖去做
而且人家自己也有intel
無名18/12/09(日)11:13:31 ID:EWGLWqcwNo.1012209del
說到蘿莉扛大劍
無名18/12/09(日)12:56:16 ID:y.K1GUQkNo.1012224del
>>1012208
台積電再大也只是代工廠?
你可知道台積電打個噴嚏,整個世界的晶片業都會大地震嗎?
設計圖是設計圖,生產技術是生產技術。這兩個完全是不同的東西。
設計圖每個人都會畫,但現在七奈米的生產技術只有台積電有。
全世界很多晶片設計公司能夠問世,像是nvdia或是amd都是因為有了台積電的關係,因為這些公司都只有設計的能力,完全沒有生產的能力,要是沒有了台積電,所以有的公司都會像inter一樣都要有自己的生產工廠,那這些公司早就夭折了。
無名18/12/09(日)13:13:20 ID:ImnG9YIUNo.1012230del
>>1012224
不用7奈米也就效率差而已
無名18/12/09(日)13:20:12 ID:x7CyzBhINo.1012232del
>>1012224
台積電主要在商業用這塊,商業的難度在於如何大量生產+增加良率+成本控制。這不是軍用需要的。


說台積電因為製造強就掌握高科技,就像鴻海是世界上最強的品牌一樣可笑。
無名18/12/09(日)13:40:37 ID:qc9yamncNo.1012236del
>>1012232

軍用市場台積電一樣吃得開

可以去查一下美軍高等計畫署的CRAFT公告,參予計畫的廠商可以准許申請使用tsmc的先進製程
無名18/12/09(日)13:59:52 ID:BWIsr/r2No.1012239del
其實28奈米的製程就已經足夠應付大多數豬屎屋的需求了
無名18/12/09(日)14:18:42 ID:hOp.Y5WINo.1012241del
>>1012199
台積電是商用代工廠
飛彈這種軍規...美國怎麼可能隨便讓台灣代工
無名18/12/09(日)14:54:51 ID:6bOyGS7oNo.1012247del
>>1012241
台積電背後就是美國為了避免日本獨大而撐腰的,怎麼不可能?
無名18/12/09(日)15:13:00 ID:qc9yamncNo.1012249del
這裡看來有個誤會

晶圓代工廠本身沒有軍用/商用之別

只要其提供的製程能夠符合軍方需求,也接受客訂,那它就有機會成為軍方的下單廠商清單之一

Xilinx上個月才剛發布其航太/軍規級XQ UltraScale+ 是由台積電16nm製程代工
無名18/12/09(日)15:58:11 ID:ImnG9YIUNo.1012251del
>>1012241
這就跟因為引擎機密程度高就覺得鋼材來源得自己找一樣奇怪
泰莎艦長控18/12/09(日)16:08:33 ID:qmgT2S8cNo.1012255del
>>1012209
沒玩過Fgo,這個梗是?
無名18/12/09(日)16:14:09 ID:qc9yamncNo.1012256del
>>1012255
FGO裡的項羽是人馬之姿(人造機械體)
依等比例的馬身那話去換算有這~麼~長(就主人公手比的寬度)

然後主人公比到虞美人身上去...
泰莎艦長控18/12/09(日)17:41:03 ID:qmgT2S8cNo.1012277del
>>1012256
頂到肺啦!
好邪惡,感謝解說www
無名18/12/09(日)18:04:56 ID:X3I6nM1YNo.1012279del
>> 1012241

現在很大的一塊是商規軍用
特別是 1012249 所說的 FPGA 這塊,民用領先軍用太多了;
所以軍方就拿商用技術來做。高速高階 FPGA 是現在電戰 DRFM 的硬體核心之一。台GG這塊的製程技術是和Intel比第一第二的,而拿來做軍用也不意外。

台灣的問題是高階軍規類比與RF IC。就算台GG宣稱已有GaN製程,但台GG和穩懋主要瞄準的還是商用5G市場,軍用這塊台灣還只算二流,更別提中國

只是中國軍用可以不計成本,良率差就把壞的丟掉 做多了還是能留下一些可用的
無名18/12/09(日)18:31:42 ID:3yLyK40YNo.1012282del
無本文
無名18/12/09(日)18:36:55 ID:mIwhyKp6No.1012283del
>>1012277
更邪惡的是這位虞姬是真祖(高等吸血鬼),
這種play物理意義上沒有問題...
(老作月姬的女主也是真祖, 一出場就被主角十七分割都能拼回來)
無名18/12/09(日)19:22:45 ID:ZE3jGbSwNo.1012292del
>>1012208
GG能夠喊水會結凍不是因為只會照本宣科做產品,如果只是這樣那和緯o,華o,肉鬆...這些三流系統廠有什麼兩樣XDDDDD
有研發能力=/=能夠完美的scale up
你絕對沒待過半導體產業或是完全不熟悉
這跟前陣子中囶酸民不斷叫囂ASML不跟大中囶玩了又怎麼,我們大不了換一間嘛(?),不然乾脆自己搞嘛(???!!!)
無名18/12/09(日)19:41:54 ID:V/DBJbqENo.1012298del
>>1012241
愛三
SM六
都有鬼島代工
毛子還是TSMC的愛用者
無名18/12/09(日)20:39:00 ID:BWIsr/r2No.1012307del
>>1012292
說穿了就只是產品良率比別人高罷了,當然在對於成本斤斤計較的商業上這是個壓倒性優勢

但放到不須考慮將產品量產幾個千萬甚至幾個億軍用就比較沒差,就該國元老院審預算時臉會比較難看而已

另外再說一次,現今豬屎屋的需求28nm這種老製程就能滿足87%,不然UMC GF這種老早就倒店收工了
無名18/12/09(日)21:10:38 ID:fHcQi3GYNo.1012314del
>>1012241
實際上商用的性能標準跟製作難度比軍規還要高
軍規主要取向是更強的泛用性,簡單來說就是要在更惡劣的環境(溫度、氣壓等等)依然維持一定性能
結果上來說反而是軍規的比較好造
無名18/12/09(日)22:39:12 ID:xxR921i2No.1012325del
>>1012314
商規工作溫度0~70度
工規為標準是-20~85度
軍規是-55~125度
以上標準是在這種溫度下仍然能夠工作而且不會擊穿或燒毀
軍規比較好造?
無名18/12/09(日)22:48:30 ID:y.K1GUQkNo.1012328del
晶片製造有一個叫良率的東西。而這也是為什麼現在7奈米的生產只有台積電可以有量產而已。7奈米的技術不是台積電才有,但現在只有台積電能在在高良率的情形下生產7奈米而已。
而商用的良率是指你要生產幾百萬個上千萬個晶片,都必須維持相當高的良率才行,不然公司可會賠死的。
而軍用的晶片產量是相當小的,單一飛彈能做個幾千顆就很了不起了。這也意味者想要維持良率是比較簡單的。而且軍事武器根本不用考量良率,反正做十個只有一個晶片是好的,那就算成功了,反正軍武花再多錢還是要做。一邊是幾百萬要良率,一個是幾千或幾萬個良率。想也知道商業晶片的生產難度比軍用的難太多了。
不然中共現在能造衛星,能造火箭,就連設計晶片也說過不難,就唯獨商業晶片生產的這一塊,是中共唯一說十年中國也難以達到的目標。也因為台積電在世界上的影響力太大了。所以張忠謀代表台灣出席亞太經合會。出席的領袖都和張忠謀有過交談,不像以前台灣派出代表,常常被忽視.....
無名18/12/09(日)22:56:43 ID:ImnG9YIUNo.1012329del
>>1012325
軍規的系統多可以靠外掛其他固有裝置解決,商規加那麼多呆重有誰會買?
無名18/12/10(一)00:05:50 ID:yA.YpmwANo.1012330del
下單方式其實也不是只有一種
視需求與晶圓廠接受程度,買大量有大量的算法,低良率有低良率的合約,也有高度客訂化的小批量(算下定數量或實際製造面積)的購買方式

而且晶圓代工業不會把台積電的生產損益平衡點當成通常水準(6成稼動率就損益兩平...
無名18/12/10(一)07:00:57 ID:F3wn37/ENo.1012345del
>>1012330
沒這麼簡單
低良率代表成本較高 必須賣較高的價格才能損益平衡
可是別人一樣的東西 高良率就是能賣比較便宜搶你的訂單
所以良率高就能拿下所有訂單 良率那怕低一點點就一絲機會也沒有
商業代工是勝者全拿的行業
無名18/12/10(一)09:53:39 ID:aarXM8RUNo.1012348del
>>1012329
你是不是以為晶圓只做cpu?
無名18/12/10(一)12:57:42 ID:Bjh4OsxgNo.1012363del
無本文
無名18/12/10(一)14:17:52 ID:GXARZTBINo.1012364del
>>1012307
你把格羅方德和聯電擺在一起是不是搞錯了什麼?
而且你口中的UMC就是因為成績太難看才會鋌而走險搞到現在玩火自焚啊,再說幾次都一樣啦XDDDDDD
良率比別人高就很強了好嗎,君不見中囶東挖西挖設備狂買,結果做出來的產品能看嘛?還不是舉囶上下從學界到政府單位乾脆都玩remark自慰圈錢 lol

台灣其實很多廠商接軍用品代工啦,小到一些金屬零件,大里某間工廠曾經拿到大馬的單結果是洗產地賣到伊朗,在接單之前根本不管小零件是做什麼的,結果就是神通廣大白種人找上門,情治單位差點被整死~高級公務員那時候連續3個月幾乎都睡在辦公室wwwwww
無名18/12/10(一)16:48:17 ID:Bjh4OsxgNo.1012371del
美愛國者三型飛彈使用台灣技術
http://news.ltn.com.tw/news/politics/breakingnews/1857720?utm_medium=M&utm_campaign=SHARE&utm_source=LINE
台灣天弓飛彈研發過程 愛國者三型部分技術來自台灣
https://www.youtube.com/watch?v=6naXJPqdyDk&feature=youtu.be
無名18/12/10(一)19:09:52 ID:UIIoGdRANo.1012381del
>>1012329
小型無人機,衛星,戰車跟飛機上各種感測器
這些東西的恆溫系統是要裝在哪?
無名18/12/10(一)19:47:29 ID:zW6yEKV.No.1012386del
有朋友做工廠員工,有次發現他們接的單上面印的是FN的logo
無名18/12/10(一)21:09:45 ID:OlHl9tMMNo.1012390del
>>1012364
人家在說商用和軍用需求的差別你是在那邊跳針偷換概念個什麼?

>台灣其實很多廠商接軍用品代工啦,小到一些金屬零件,大里某間工廠曾經拿到大馬的單結果是洗產地賣到伊朗,
員工薪資麻煩報一下
這樣到底是擁有無可取代的技術,還是只能揀高鼻子和對岸越越菲菲剩下的那種雞肋單就一目了然
無名18/12/10(一)21:51:27 ID:YqeyStGQNo.1012391del
>>1012390
台積電是美國國防部認證的海外製造商。所以別再那裡說什麼台積電不會做軍規晶片了。
無名18/12/10(一)21:56:47 ID:ueyMVgWwNo.1012392del
>>1012381
你跟我開玩笑嗎?
無名18/12/10(一)22:03:12 ID:fht5fIogNo.1012393del
>>1012392
打開你的電腦機殼 數數裡面除了cpu之外還掛了幾顆mcu跟ic
沒人在用一顆cpu撐全場的好嗎?
無名18/12/11(二)10:52:01 ID:UDFM0r2MNo.1012421del
>>1012241
連中俄都跪求台廠接單,你覺得呢?
半導體,晶圓代工是少數台灣在全世界執牛耳地位的產業
無名18/12/11(二)11:13:13 ID:wuBHoXEoNo.1012424del
>>1012421
另一個競爭對手是三星

荷蘭的ASML公司先進製程的投資,三星的投資份額還比台積電多一點,成果就是ASML必須優先供貨給台積電和三星,並在幾年之內不能賣給她廠商,這也是台積電和三星能保持優勢的地方。

台積電能從三星那搶到蘋果的單,也是因為蘋果擔心培養對手三星的能力,才把單轉到專攻製程的台積電。
無名18/12/11(二)12:33:38 ID:WPfxlf/UNo.1012432del
>>1012391
不是台積電不做軍規品,是就算台積電出了什麼意外不能做軍規品照樣有別的廠商能補上,現在會選台積電純粹是成本考量
>>1012381
>>1012393
不用搞那麼複雜,單位面積上的電晶體和電路在設計時不要塞太緊就好
另外製程越小其實東西越脆弱越敏感,軍用品這種要求對環境抗性的產品,相對粗勇的舊製程反而是比較好的選擇
無名18/12/11(二)13:34:19 ID:eaD5htxMNo.1012434del
>>1012432
別再那裡扯什麼軍規不軍規了。現實就是能生產軍規的不一定能生產商規品,而能生產商規品完全有能力生產軍規品。這就意味的那些商規的晶片生產技術比軍規高太多了。
你看看現在中國就知道了,軍規用的晶片,中國自己是有能力自己生產製造的。但一提到商規晶片,中國十年以後再看看吧。
還有東西好不好用,是看生產晶片的公司其技術,其良率越高生產技術越好,就算同一張設計圖給不同家公司來做,做出來的東西性能也是差很多的。就如上面說的台積電和三星的事一樣。
無名18/12/11(二)14:37:38 ID:3irOTTD6No.1012436del
>>1012432
台GG的代工費可比其它廠家都來的高的喔
無名18/12/11(二)15:49:50 ID:4Z3J6.awNo.1012439del
>>1012434
拿7nm來說28nm以上的軍規好做是不是搞錯了什麼?
你以為軍方不想上7nm衝更高的處理速度嗎?
無名18/12/11(二)16:19:50 ID:GO7giznkNo.1012440del
>>1012439
反正現在的軍用都還沒有衝到7nm的需求啊。
而且商用的一樣會想要更高的處理速度,你這種問法只會沒完沒了不會有結論。
無名18/12/11(二)17:34:02 ID:jg67UC/INo.1012441del
>>1012439
除非該Ic是拿來取代上面的猴子的運算用的,不然7nm的需求真的不高,再怎麼樣快還是要等機械本身的反應時間
無名18/12/11(二)18:00:46 ID:3irOTTD6No.1012446del
>>1012441
那家的猴子可以完全不用電子科技就能控制負穩定的現代戰機

現在高性能的雷達運算誰不是要愈快愈穩愈好?
空用的最好還能省電
7nm的問題是在極端環境之下穩定程度還沒有完全驗證
無名18/12/11(二)18:22:11 ID:m1s6TUykNo.1012453del
>>1012393
你會問相機鏡頭的恆溫系統在哪嗎?
無名18/12/11(二)19:34:25 ID:jg67UC/INo.1012466del
>>1012446
負穩定的戰機1970年代的ic製程就堪用了謝謝

電子運算速度提升100倍快飛彈的加速度不會跟著提升100倍,機械和Sensor的速度跟不上還不是要算完在那等

而且說到省電,你改ic製程省下的電可能還不夠讓雷達增加0.1%功率

軍用IC會跟著換代可能還是消失性商源因素居多
無名18/12/11(二)19:54:41 ID:pTmf1zCYNo.1012469del
>>1012466
體積與重量依然是致命的
都看西方的話沒感覺,去看俄國的雷達就知道了

製程進步,同樣的東西就可以變得更小
例如以前的Pentium4 Xeon十六路巨無霸伺服器(不然就八片雙路刀鋒吧)、
之後的雙路C2Q Xeon、
然後是今日的家用八代i7
以後說不定那代換高通8x0也行

其實依然省下了巨額空間
無名18/12/11(二)21:39:15 ID:3irOTTD6No.1012471del
>>1012466
看看***漏尿漏的多嚴重
漏尿嚴重廢熱增加
冷卻系統又要增加
不然就是降功率
你再來說ic製程進步不重要
無名18/12/11(二)22:56:16 ID:FOu1JOB.No.1012476del
有種雷達上用的東西叫做傅立葉轉換
大可以用老4004或類比電腦慢慢算啊,看畫一張合成孔徑成像要花多久時間.

要說飛控
若運算能力不足就是只能用測試後量測出來的有限近似解,當機體各種環境下氣流狀況越來越複雜時,是要讓人常常按MPO電門嗎?

商用的軟硬體一個大差異在於它對於錯誤率的保證,惡劣環境下(高溫,高G,震動,強電磁環境)錯誤率會更高,遊戲裡CPU出個錯大不了破圖,飛行計算上出個錯可是差很多,還記得愛國者的不關機事件嗎?
無名18/12/11(二)22:58:26 ID:FOu1JOB.No.1012477del
同樣的功能新科技能把東西做小
最直觀的應用例如日本很土豪的把AESA塞進AAM裡一類

想想早期的麻雀還在用真空管呢.
無名18/12/11(二)23:28:48 ID:wuBHoXEoNo.1012480del
>>1012466
>電子運算速度提升100倍快飛彈的加速度不會跟著提升100倍,機械和Sensor的速度跟不上還不是要算完在那等(X

電子運算當然不會讓飛彈飛快百倍阿,那是推力部件的事。
但是電子運算的進步可以提升飛彈的射程和索敵距離,你可以看最近幾年的美國飛彈更新案如魚叉、AIM-120,提升的射程都比原來多了一倍。

就跟電競滑鼠的高DPS在選手手中能做出更多動作進而提升作戰效率是一樣的
無名18/12/11(二)23:38:05 ID:7ukjiiRMNo.1012482del
>> 1012466
其實有這個需求,例如 ECM
收到敵方一個雷達脈波,要在下個脈波到達前,計算出假訊號回傳
這時整個系統運算速度就很重要。沒有 Xilinx Altera 這些高速商規軍用的 FPGA 很難辦到。

然後現在很多 sensor 例如 IIR focal-plane array 或多個 sensor fusion 後面也需要更強的 CPU/DSP

軍用電子也是不斷在進步的  能用先進製程當然也會用 
無名18/12/11(二)23:53:11 ID:ZxBJNKb.No.1012489del
>>1012480
有些東西其實根本是不一樣的新東西
無名18/12/12(三)10:40:34 ID:dB/zNaOQNo.1012501del
>>1012482
二十一世紀的戰爭速度
和武器複雜,生產需時
應已沒有戰時生產的可能
三個月內打光庫存,戰爭就完結了
無名18/12/12(三)15:37:48 ID:tJQWhyncNo.1012507del
>>1012501
「樹葉飄落的季節,你們就可以回家了,甚至可以回來收麥子。」
-德國皇帝威廉二世1914.8

人類從歷史上唯一學到的教訓就是(下略)
無名18/12/12(三)20:21:06 ID:OR0W89kgNo.1012533del
>>1012501
「我們要從荷蘭走進德佬家裡,準備回美國過今年的聖誕節吧!」
無名18/12/12(三)20:43:14 ID:QLfoHFMYNo.1012537del
>>1012501
三個月內打光高科技武器庫存很有可能
所以接下的日子參謀本部決定用步槍和貨卡繼續戰爭直到勝利的那天
無名18/12/12(三)21:18:48 ID:VcRN3CVENo.1012543del
>>1012501
「志願軍不過是一些烏合之眾 馬上我們就可以在鴨綠江河畔慶祝聖誕節了!」

哎時間剛好差不多呢
無名19/01/02(三)23:23:22 ID:5Numc9MINo.1014360del
>>1012136
你哪裡可愛...
無名19/01/02(三)23:31:35 ID:5Numc9MINo.1014361del
簡單說

基礎設計完成與整合後,在設計轉實體電路的階段,需要仰賴晶圓廠提供的設計套件去轉換以及模擬

如果是自持晶圓廠的公司可以自己做,但沒有晶圓廠的設計公司則必須仰賴專業晶圓代工廠的承接與協助

而這模式基本上過去在台積電以前是被視作不可能的

是台積電首先建立與實現了這個可能性,然後其他持有晶圓廠或有意願者才跟著踏進來,不然可以想想一個晶圓廠的維持費以一般公司來說根本承擔不起,要委託其他有晶圓廠的公司代工時更是難度特高(要好配合.要產能還有剩的能分給你.而且得保佑晶圓代工廠不會把你的設計給出賣或根本只剩對手能代工)

台積電本身基本搶客戶設計的可能極低(自身無直屬的同質設計與販售業務),又是被視作中立第三者(不像某些廠商擔心給三星.英特爾投產會被偷設計),良率.效率.交期也有口碑,晶圓代工領域60%市占是長年信任度與口碑累積起來的

總之呢,目前的晶圓代工模式是,客戶的設計圖在交給晶圓廠生產前,需要靠晶圓廠提供的轉換設計工具(裡頭也會詳盡記載個電路走線繪製時的注意要點(比如在啥狀況狀況下閘距不應小於多少寬度,否則漏電量或異常會增加等等)

而不是客戶想怎設計就怎設計,沒溝通就出來的初次樣品良率與性能會跟垃圾沒兩樣,不然就是被晶圓廠給修正又修正或打回去要求設計重作

大概只有幾十年前沒專業晶圓代工的時代才這樣做...
無名19/01/02(三)23:33:21 ID:5Numc9MINo.1014362del
其實這跟多少製程沒多大關係

而是目前所有的半導體設計公司都是由晶圓廠提供"規則"
在規則前提下去設計的

所以設計出來的IC等產品水準如何,相當程度仰賴晶圓廠的套件/設計平台以及實務經驗

客戶自己是不會知道到底製程中用何技術會對成品產生何種良率展現與影響,這些是只有晶圓廠自己知道的技術儲蓄,一旦轉換給不同晶圓廠商代工就相當程度不適用,必須重新再與新晶圓代工廠討論與磨合

而製程越新,光罩費用就越貴,每走一次流片又要消耗數個星期至上月的時間
這就會讓客戶重複投資(同個產品給不同晶圓廠生產)的意願越低,從而導致越來越依賴良率.口碑.實績信得過的單一晶圓代工廠,產生綁定效果

最嚴重的狀況就是該製程某段時間內變成一家通吃
(即去年至目前為止台積電7nm的狀況,所以市場需求客戶都得先付錢搶產能...)
無名19/01/02(三)23:48:28 ID:5Numc9MINo.1014365del
>>1012424
蘋果會把三星的單全投給台積電,最主要的是因為上次同一個CPU放給台積電和三星來做,結果被買家發現了,然後把這兩種手機做測試,發現台積電的製造的CPU比較穩定電池的續航力也較大,結果引發一堆人要換台積電製造的CPU。也因為如此後來的蘋果就乾脆把單子都丟給了台積電了。當初蘋果會把單子丟一半給三星,就是三星開的價比較便宜。所以蘋果不把單子給三星,根本就不是你說的,而是因為蘋果吃了虧才不給三星的。更別說七奈米的生產技術就只有台積電有而已,三星的根本不成熟。三星就算價格打的再低,蘋果也不敢下單子給三星。
無名19/01/03(四)00:06:48 ID:sMmbrRQsNo.1014369del
>>1014365
個人覺得這其實也與雙方製程的熟悉與配合度有關
因為高通那邊出過三星比較好的反例
無名19/01/03(四)00:09:36 ID:sMmbrRQsNo.1014370del
>>1012469
>體積與重量依然是致命的
>都看西方的話沒感覺,去看俄國的雷達就知道了
你的俄國雷達還停留在真空管時代嗎?
現今或許還是有差,但影響程度已經相對小很多,花大筆錢去那搞先進IC製程省下的重量可能就幾塊鈑金的程度,想要明顯減重建議把資源投資到像發動機材料這類

>>1012471
和無極限追求運算速度的商用IT界不同
現今的IC的運算速度早就over機械需求很久了
會漏尿就用挑的,前面提過好幾次了,軍用相對沒在care那成本


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